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中小型X-RAY检测设备推荐,卓茂科技X5600

发布日期:2021-02-24 17:31:50 浏览:1204次

X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域,X-RAY检测的优势也就不言而喻了。

而对于中小型电子组装制造企业来说,选择X-RAY检测设备时,主要会考虑到两点就是成本和设备的实用性。卓茂科技推荐中小型企业选择X5600小型微焦点X射线检测设备。X5600小型微焦点X射线检测设备一般应用于芯片、电路板、BGA/CSP、LED、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器、精密器件、铸件等领域的产品检测。

在实用性方面,关键是要根据客户的要求以及考虑设备性能能否满足产品的工艺要求,以卓茂科技X5600 X射线检测设备为例,采用韩国RAYENCE 130万高分辨率数字平板探测器,检测影像清晰度高能轻松检测出偏位、连锡、气泡、冷焊、焊线等问题。传统的X-RAY检测设备容易出现位置误差,导致检测精准度出现错误。那么位置误差是如何解决的呢?卓茂通过CNC多点位自动检测模式,可以根据用户产品规格设置多点位坐标进行自动检测,还可以自动存储图像,主动生成报表,进行批量检测,提升了产品进行检测的质量和效率。


在降低成本方面,卓茂科技X5600 X射线检测设备可以更广泛和地适应280mm×320mm的样品尺寸,从而降低检测成本投入,并提高测试设备投资回报率。App的操作简单易用,降低设备运营成本。X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测,不需要额外成本,检测快捷而准确,在电子组装及失效分析中得到广泛应用。


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