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BGA返修台7大优点你知道多少?

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BGA返修台有什么优点呢?大家来看看:1、强大而完善的功能选择,内存八种温度曲线,用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;

2、智能曲线加热,可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程,使整个拆焊过程更加科学;

3、三维立体调节灯体,可伸缩式滑架系统,适用于任何角度元器件的拆焊,红外灯体配有激光定位,使调节更方便定位更精确;


4PID智能控温技术,控温更精确,曲线更完美,能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏:

5、超大功率预热熔胶系统,并采用自主研发的红外线发热器件,穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGASMDCSPLGAQFPPLCCBGA植球,各种排插条和针式插座(CPU插座和GAP插排),完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求,对电脑南北桥拆焊尤为合适;

6、友好的人机操作界面,完美的液晶显示,整个加热过程让你一目了然;

7、刚毅的外观,轻巧的体积,从始至终体现科技为本,台面式放置模式,让你拥有更大的空间,简单的操作说明,让你一看就会。

看完以上7点有关BGA返修台的优点先容,大家是否对BGA返修台心动不已呢?有任何需要请尽管找我~

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